預(yù)加工車(chē)間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工;BGA組分是高溫敏感組分,因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲(chǔ)存。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程,避免組裝前受到影響。通常,BGA的理想儲(chǔ)存環(huán)境是200℃-250℃,濕度小于10%RH(更好的氮保護(hù))。
電烙鐵:手工焊接元件,這個(gè)肯定是不可少了。在這里向大家推薦烙鐵頭比較尖的那種,因?yàn)樵诤附庸苣_密集的貼片芯片的時(shí)候,能夠準(zhǔn)確方便的對(duì)某一個(gè)或某幾個(gè)管腳進(jìn)行焊接。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對(duì)較高的元器件來(lái)講,它接觸不到元器件主體,會(huì)造成粘接力不足,因易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預(yù)測(cè),所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。
貼片元件的好處:貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說(shuō),從制作和維修的角度看,貼片元件比引線元件容易焊接,容易拆卸,也容易保存和郵寄。
高速貼片機(jī),又稱(chēng)貼裝機(jī),在印刷萬(wàn)錫膏以后,通過(guò)左右移動(dòng)把元器件準(zhǔn)確無(wú)誤地貼裝在pcb面板上的一個(gè)全自動(dòng)過(guò)程?;睾笭t機(jī),是通過(guò)重新熔化分配到印刷pcb焊盤(pán)上的錫膏進(jìn)行牢固,實(shí)現(xiàn)表面元器件的焊接或者引腳的牢固情況。
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